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          陶瓷支撑片及热沉片

          应用:


          在微波集成电路及光通讯电路中使用,起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。


          特性:


          1、可焊性及键合性能良好

          2、四面金属的产品具有良好的导电性

          3、热沉片热导性能好

          4、与芯片的热膨胀匹配度高

          5、电极耐温特性 400℃ 10min

          6、可根据客户要求定制外形尺寸,使用方便


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